MultipacPro 19" rack, vyrobený z hliníka, s uzavretým krytom a základnými doskami, 1 U, 220 mm
Uzavretý 19" slot s 1 U. Vložka je vyrobená z hliníka a umožňuje tienenie EMC na vysokej úrovni.
Kompletná vložka vyrobená z hliníka
Odnímateľný zadný panel pre jednoduché úpravy
EMC tienenie cca 30 dB(A) pri 1 GHz (bez dodatočného tieniaceho materiálu)
Podľa normy IEC 60297-3-100, -101, -105
19" a ATX zdroje je možné inštalovať do výšky puzdra 1U so svetlou výškou až 35 mm
Tento text bol preložený strojovo.