s kontinuálnymi jadrami tavidla, roztokom NO-CLEAN, s tavidlom nie je potrebné žiadne spájkovanie po spájkovaní
bezhalogénové - preto vysoká spoľahlivosť spájkovaných spojov
čistenie dosiek s plošnými spojmi už nie je potrebné
ideálne pre použitie v SMD technológii
Obsah medi zaisťuje jednoduchšie spracovanie medených podložiek na doske plošných spojov
Sn99 Cu1 s F-SW 34
nízky vývoj dymu
krátky čas zmáčania
Bod topenia:
Teplota tuhnutia: 227 ° C
Liquidus: 227 ° C
Tento text bol preložený strojovo.