Name: TE Connectivity zásuvkové puzdro na dosku Micro-MaTch Počet pólov 8 Raster (rozteč): 1.27 mm 7-188275-8 1 ks
Brand: TE Connectivity
SKU: 1005557
Availability: InStock

Červený konektor s dvoma radmi kovových kolíkov dole.

Kategória výrobku

zásuvkové puzdro na dosku

Prevedenie

zásuvka, rovná

Počet riadkov

Rad

Micro-MaTch

Raster (rozteč)

1.27 mm

Datasheety: (PDF)

EAN:

Označenie výrobcu:

Objednávacie číslo:

Doručenie: Pi 30. 10.

861 Ks

Počet

Min.: 2

Celkom (1,12 € / kus)

2,24 €

s DPH

Overený predajca s technickou podporou

Nahlásiť právny incident

Hlavné benefity

samica konektor

Obsah: 1 ks
Počet riadkov: 2
Počet pólov: 8

Dodatočné informácie:

Technické parametre

Kategória výrobku: zásuvkové puzdro na dosku

Prevedenie: zásuvka, rovná

Počet riadkov: 2

Typ zapojenia konektora: board to board

Rad: Micro-MaTch

Raster (rozteč): 1.27 mm

Počet kontaktov v rade: 4

Počet pólov: 8

Šírka: 12.2 mm

Kolíkový tvar: pravouhlý

Menovitý prúd: 0.50 A

Menovitý prúd - filter: 500 mA

Obsah: 1 ks

AWG max.: 28

AWG min.: 28

Rozmer.: (d x š x v) 5.2 x 12.2 x 5.3 mm

Pripojenie: tlačené

Materiál puzdra: polyamid

Číslo výrobcu: 7-188275-8

Farba: červená

Priemyslové balenie: nie

Izolačný materiál: polyamid

Materiál kontaktu: zliatina medi

Finálna úprava kontaktu: poniklovaná

Menovité napätie: 230 V/AC

V: 5.3 mm

Dĺžka: 5.2 mm

Spĺňa RoHS: áno

Smer zástrčky: kolmo k DPS

Max. teplota: +105 °C

Min. teplota: -40 °C

Typ: Micro-MaTch

Vhodný pre / na: 28

: 28

Na stiahnutie

Datasheet

Datasheet 1005557 TE Connectivity zásuvkové puzdro na dosku Micro-MaTch Počet pólov 8 Raster (rozteč): 1.27 mm 7-188275-8 1 ks

Návod na obsluhu a bezpečnostné pokyny

Návod na obsluhu a bezpečnostné pokyny 1005557 TE Connectivity zásuvkové puzdro na dosku Micro-MaTch Počet pólov 8 Raster (rozteč): 1.27 mm 7-188275-8 1 ks

Informácie

Informácie 1005557 TE Connectivity zásuvkové puzdro na dosku Micro-MaTch Počet pólov 8 Raster (rozteč): 1.27 mm 7-188275-8 1 ks

Popis

Micro Match je silná séria, od zásuvkových pásikov, ktoré sa spájkujú na doske s plošnými spojmi, cez kolíky v technológii pripojenia s posunom izolácie až po výrobky SMD. Táto séria ponúka širokú škálu aplikácií.

Tento text bol preložený strojovo.