Edsyn SAC1250-3 spájkovací cín bez olova

s kontinuálnymi jadrami tavidla, roztokom NO-CLEAN, s tavidlom nie je potrebné žiadne spájkovanie po spájkovaní
* Eutektická zliatina zabraňuje takzvanému „zlepovaniu“ komponentov
* bezhalogénové - preto vysoká spoľahlivosť spájkovacích bodov
* Už nie je potrebné čistiť dosky s plošnými spojmi
* ideálne pre použitie v SMD technológii
* Otvorené medené podložky je tiež možné bez váhania spájkovať
* nízky vývoj dymu
* krátky čas zmáčania
* Ľahšia práca, pretože je tu malá tvorba spájkovacích guličiek
* Vyšší obsah tavidla pomáha rýchlo spájkovať
* dvojnásobné množstvo tavidla pomáha aj pri spájkovaní s veľkými vrstvami oxidu
* 3 kovy cín - striebro - meď zjednodušujú bezolovnatú prácu
Bod topenia:
* Solidus: 217 ° C
* Liquidus: 217 ° C

Tento text bol preložený strojovo.