Informácie 2144492 Edsyn SC5250 spájkovací cín bez olova
Bezpečnostný list
Bezpečnostný list 2144492 Edsyn SC5250 spájkovací cín bez olova
Kľúčové slovo
Pokyny pre bezpečné zaobchádzanie
P 273: Zabráňte uvoľneniu do životného prostredia.
Popis
s kontinuálnymi jadrami tavidla, roztokom NO-CLEAN, s tavidlom nie je potrebné žiadne spájkovanie po spájkovaní bezhalogénové - preto vysoká spoľahlivosť spájkovaných spojov čistenie dosiek s plošnými spojmi už nie je potrebné ideálne pre použitie v SMD technológii Obsah medi zaisťuje jednoduchšie spracovanie medených podložiek na doske plošných spojov Sn99 Cu1 s F-SW 34 nízky vývoj dymu krátky čas zmáčania Bod topenia: Teplota tuhnutia: 227 ° C Liquidus: 227 ° C
Tento text bol preložený strojovo.
Prevedenie
250g cievka s priemerom 0,5mm
Popis
s kontinuálnymi jadrami tavidla, roztokom NO-CLEAN, s tavidlom nie je potrebné žiadne spájkovanie po spájkovaní bezhalogénové - preto vysoká spoľahlivosť spájkovaných spojov čistenie dosiek s plošnými spojmi už nie je potrebné ideálne pre použitie v SMD technológii Obsah medi zaisťuje jednoduchšie spracovanie medených podložiek na doske plošných spojov Sn99 Cu1 s F-SW 34 nízky vývoj dymu krátky čas zmáčania Bod topenia: Teplota tuhnutia: 227 ° C Liquidus: 227 ° C
Tento text bol preložený strojovo.
Prevedenie
250g cievka s priemerom 0,5mm
Doplnky
(*Všetky ceny sú bez DPH.)
K použitiu tohto produktu je potrebné toto príslušenstvo.